牙根纵裂（简称根裂）是指起始于牙根任何水平的不完全或完全性纵行折裂，不累及牙冠部，通常为颊舌向，好发于根管治疗后牙齿。对于早期根裂，包括不完全根裂以及折裂片尚未发生明显移位的根裂，诊断困难。一些典型的阳性体征提示有根裂的可能性，如存在窄而深的牙周袋、窦道位置近冠方、根尖片显示根周“L”或“J”形透射影。然而，其准确性和特异性较差，易发生误诊和漏诊。
具有较高分辨率并可以三维成像的锥形束CT（CBCT）的出现似乎为根裂的诊断提供了良好依据。但是，研究表明，高密度根充材料的伪影干扰以及CBCT分辨率的限制，影响了根裂的确诊。因此，对于根管治疗后牙齿，CBCT不是诊断根裂的一种可靠检测方法。对于早期根裂，需通过翻瓣探查或者微创拔出，显微镜下确诊。
对于贯穿牙根全长的根裂线，翻瓣或者微创拔出后，亚甲蓝溶液染色后显微镜高倍放大下探查，比较容易发现，诊断要点为：可着色、显微探针可探及、相应处牙槽骨破坏（图1、图2）。对于不完全根裂，如冠根向局限于根尖段、水平向仅位于唇颊侧或舌腭侧，诊断较为困难。因为根裂通常表现为通过根管并延伸至牙根表面的不规则折裂面，可以先行根尖切除染色探查根切断面和根面。当仍不能确诊而牙根有足够长度或者是多根牙时，可以继续行根尖切除至可疑根裂线完全消失。
图1 右下颌第一磨牙近中根根裂。A为口内像示右下颌第一磨牙颊侧根尖区窦道；B为根尖片，示近中根根管充填良好，根周透射影；C为CBCT失状位；D为CBCT冠状位；E为CBCT水平位，示近中根根尖以及根周骨质破坏、颊侧骨板缺损；F为右下颌第一磨牙行显微根尖外科手术，切开翻瓣牵拉，见近中根颊侧骨板缺损；G为染色探查，近中根见贯穿牙根全长的颊舌向根裂线
图2 左下颌第二磨牙根裂。A为术前根尖片，见根管充填良好，根周透射影；B为左下颌第二磨牙行显微意向再植术，微创拔出后见颊舌向贯穿牙根全长的根裂线；C为染色后确认根裂，手术终止
导致根旁牙槽骨破坏的可能病因有根裂、侧支根管、根折、根旁囊肿、牙骨质撕裂等。当根管侧支位于牙根中段时,感染破坏根周牙槽骨，可形成类似根裂的影像学特点，如图3所示，A为口内像颊侧面观，示左下颌第一磨牙近中近龈缘处牙龈窦道（箭头）；B为根尖片示根管充填良好,近中根根尖以及根周大范围透射影，波及根分叉区；C为CBCT矢状位；D为CBCT冠状位；E为CBCT水平位，近中根根尖、根周以及根分叉区骨质破坏；F为左下颌第一牙行显微根尖外科手术，切开翻瓣牵拉 ；G为根尖周刮治和根尖切除；H为探查，近中根未见根裂线，近中面中段见根管侧支（箭头）；I为主根管和根管侧支逆行预备和充填；J为术后根尖片，可见根管侧支（箭头）；K为术后2个月随访根尖片；L为术后4个月随访根尖片；M为术后7个月随访根尖片；N为术后24个月随访根尖片，根周和根尖周完全愈合。
根管侧支的直径通常小于100 mm，因此术前影像学诊断比较困难。当侧支比较粗大时，有可能在CBCT上清晰呈现，如图4所示，A为口内像颊侧面观，示左上颌中切牙根尖周窦道；B为根尖片，示根管充填良好，根尖周透射影；C为CBCT状位；D为CBCT冠状位，示根管侧支（箭头示）；E为CBCT水平位，示根管侧支（箭头示）；F为根尖周刮治后染色探查，见根管侧支2处（箭头示）；G为根尖切除后染色探查见根管侧支3处（箭头示，左上角2处箭头为显微口镜镜像拍摄）；H为根管和侧支逆行预备（近中近根尖段2处侧支融合）；I为根管和侧支逆行充填（箭头示）；J为术后根尖片；K为术后26个月随访根尖片，示根尖周完全愈合。
根管侧支通常位于根尖区，少数位于根中段。根尖区以及根中段唇颊侧的根管侧支易诊断，如图5所示，A为口内像颊侧面观示左上中切牙根中段窦道（箭头）；B为牙胶示踪根尖片，示窦道来源于牙根中段远中；C为左上颌中切牙行显微根尖外科手术，切开翻瓣牵拉见颊侧根中段骨质缺损；D为刮治后染色见根管侧支；E为根管侧支逆行预备和充填；F为术后根尖片；G为偏角投照根尖片示充填后侧支（箭头）；H为术后4个月随访口内像示牙龈和牙槽黏膜正常根尖片，可见根尖周和根周正常；根中段近远中侧或者舌腭侧的根管侧支易漏诊，应使用显微口镜反射观察，必要时行意向再植术，患牙微创完整拔出后在体外全面探查。探查时，根管侧支可有不同着色，蓝黑色（未充填）最为常见，其他有白色（糊剂充填）和黄色、红色、蓝色等（牙胶充填）。
牙裂的鉴别诊断还有管间峡区。下颌第一牙近中根通常存在峡区，也是根裂的好发部位。下颌第一磨牙慢性根尖周炎时，若管间峡区比较宽大，根尖片可呈现类似根裂的影像学特点，需要鉴别诊断。根管治疗术中见到如下情况需怀疑根裂可能性：显微镜下经髓室直视探查见根管内隐裂线、根尖定位仪测量工作长度异常、封药或根充影像异常等。
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