根尖手术包括根尖搔刮术、根尖切除术和根尖倒充填术。【适应证】 1．牙髓和根尖周病经完善的根管治疗后病变仍不愈合的病例。 2．较大的根尖囊肿，根管治疗后不愈合。 3．根管闭锁的慢性根尖周炎。 4．根管内折断器械超出根尖孔的患牙。【操作程序及方法】 1．术前准备 了解全身情况，检查血常规和出、凝血时间无异常，已做根管充填和患牙X线片、洁治和口腔卫生宣教。必要时术前用抗生素。准备和消毒必需的手术器械。
图1 X线显示上11根尖息肉阴影
图2 11牙根部瘘管
2．麻醉、消毒根据患牙选择局部麻醉；常规局部消毒，铺放孔巾。3．切口选择根据患牙数和位置，选用弧形、角形或梯形切口。
图3 弧形、角形或梯形切口
图4 剥离并翻起黏膜骨膜瓣
图5 暴露牙根
图6 切除根尖
4．翻瓣完整地剥离并翻起黏膜骨膜瓣，暴露患牙根尖区牙槽骨板。 5．去骨 若患牙根尖区牙槽骨板已有破坏穿孔，用涡轮手机细裂钻沿穿孔去骨，暴露根尖病变区；若患牙根尖区牙槽骨板无破坏，则用涡轮手机细裂钻做一穿 孔，然后沿穿孔去骨，暴露根尖病变区。6．根尖切除如需做根尖切除，用裂钻或骨凿切除2～3mm根尖，使断面与牙长轴呈45度朝向唇、颊面的斜面。
图7 骨凿切除2～3mm根尖
图8 断面与牙长轴呈45度朝向唇、颊面的斜面7．搔刮 用锐利挖匙沿破坏区骨壁搔刮出去全部的病变组织。8．根尖倒充填如需做根尖倒充填，在根尖切除的根管断面上备洞，用银汞合金、MTA、IRM、super EBA或玻璃离子粘固剂等材料充填。如为根管内折断器 械超出根尖孔者，可由断面根尖孔处向牙根的唇、颊侧冠方做一相应长度的矩形洞，并与根管穿通，取出折断器械后充填。
图9 根管消毒
图10 根尖倒充填9．检查冲洗 仔细检查并去除破坏骨腔内和黏膜骨膜瓣内面残留的病变组织，用等渗盐水彻底冲洗术区。10．搔刮骨面 拭干骨腔，用挖匙轻刮骨面，使新鲜血液充满骨腔。11．缝合将黏膜骨膜瓣复位，对齐切口防止内卷，缝合。
图11 将黏膜骨膜瓣复位缝合
图12 术后X片显示12．术后处理(1)在术区相应的面部加压包扎2～3d，也可在口腔内用牙周保护剂覆盖切口创面，直至拆线。(2)局部做冷敷24h，术后3d给消炎止痛药。(3)搔刮的病变组织送病理检查。(4)告知患者正常的术后反应。3d内术区轻度肿痛、体温低于38℃时可不必处理。(5)术后5～7d拆线。(6)术后3个月复查，X线检查手术效果。【注意事项】 1．切口深达骨面，下方应有骨组织支持，注意避开龈乳头和唇、颊系带。2．手术过程中注意保护黏膜骨膜瓣，切勿过分牵拉和压迫。3．根尖切除的长度不超过根长的1／3。4．搔刮出的病变组织置入盛有甲醛溶液的容器内，送病理检查。5．为避免充填材料碎屑粘入骨腔，可先将生理盐水纱布填满骨腔，充填后取出。
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